ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4の基本仕様と対応CPU

最新のPC自作やアップグレードを検討している方にとって、マザーボード選びは性能や互換性を左右する重要なポイントです。ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4は、Intel第13世代および第12世代Coreプロセッサーに対応するLGA1700ソケット搭載のMicro ATXマザーボードで、多くのゲーマーやクリエイターから注目されています。
選ばれる理由:Intel 13・12世代CPU対応と堅牢な設計
本製品はIntel最新世代のCore i9、i7、i5に正式対応しており、最新アーキテクチャの性能を十分に引き出せる設計が特長です。
特に12+1基の高品質DrMOSパワーステージと6層のPCB(プリント基板)構造により、安定した電力供給が可能で、長時間のハードな使用にも耐えられます。
さらに、8+4ピンのProCool電源コネクタでCPUに効率よく電力を届ける点も見逃せません。
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冷却性能と接続性で安心の拡張性
発熱対策として、大型のVRMヒートシンクやM.2ヒートシンク、チップセット用PCHヒートシンクが効果的に冷却をサポートします。
また、複数のハイブリッドファンヘッダーに対応し、ASUS独自のFan Xpert 2+ソフトウェアで細かな冷却設定も可能です。
これにより、静音性と冷却効率のバランスを最適化できます。
拡張面では最新のPCIe 5.0スロットを搭載し、次世代グラフィックカードや高速ストレージの導入にも余裕があります。
M.2スロットはPCIe 4.0対応でNVMe SSDの高速アクセスを実現し、USBも背面にUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cを装備、フロントパネルヘッダーでもUSB 3.2 Gen 1 Type-Cが利用できます。
さらにThunderbolt(USB4)対応で幅広い周辺機器を効率よく接続できる点も魅力です。
購入を検討する際のポイント
国内正規代理店品であり、メーカーのピン折れ保証の対象となっていることは大きな安心材料です。
ただし、中古品や並行輸入品は保証対象外ですので、信頼できる販売店での購入をおすすめします。
参考価格は約14,121円(2024年6月現在)とコストパフォーマンスにも優れています。
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堅牢な電源設計と耐久性を支えるコンポーネント

最新のインテル第13世代および第12世代Coreプロセッサーの性能を最大限引き出すためには、マザーボードの電源設計と耐久性が重要です。
ASUSの『TUF GAMING B760M-PLUS D4』は、強化されたパワーソリューションとミリタリーグレードのコンポーネントを搭載し、安定した動作環境を提供します。
高品質なパワーステージ設計で安定供給
本製品は、12+1基のDrMOSパワーステージを採用しており、CPUへ安定した電力供給が可能です。
これにより、電力変動によるパフォーマンスの低下を防ぎ、長時間の高負荷作業やゲームプレイでも安定した動作を維持できます。
さらに、8+4 ProCool電源コネクターにより、より効率的に電力を供給し、熱の発生を抑制します。
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高耐久性を支えるミリタリーグレード部品と多層PCB
6層のプリント回路基板(PCB)設計と、ミリタリーグレードのTUFコンポーネントを採用することで、高い耐久性を実現。
これらの部品は電気的ストレスにも強く、長期間の使用に耐えうる信頼性があります。
さらに、ASUSのDigi+VRMは精密な電圧制御を行い、システム全体の安定稼働に寄与します。
安定性を支える冷却性能
安定した電力供給を維持するうえで、冷却性能も不可欠です。
TUF GAMING B760M-PLUS D4は大型VRMヒートシンクを備え、熱の蓄積を抑制。
また、M.2やPCH用のヒートシンクによりストレージ周辺の発熱もコントロールしています。
加えて、ハイブリッドファンヘッダーとFan Xpert 2+機能を搭載し、ファン速度を最適に制御することで総合的な冷却力を発揮します。
悩みを解消し、信頼性の高いPC環境へ
高負荷状態での電源供給不安やパーツの熱ダメージを懸念するユーザーに最適です。
ASUSの品質管理と技術力により、安心してハイパフォーマンスな環境を構築可能。
長期的に安定した動作を求める方にお勧めのモデルです。
- CPU負荷が高くなるゲーム・動画編集での安定稼働を実現
- ミリタリーグレード部品による高い耐久性で長寿命
- 優れた冷却設計で熱によるパフォーマンス低下を抑制
不安定な電力供給や熱による故障リスクを軽減し、PCの信頼性向上を図れます。
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充実した冷却機能による安定動作の実現

最新のインテル第13世代CPUに対応するマザーボードを選ぶ際、安定した動作のための冷却性能は非常に重要なポイントです。
特にB760チップセット搭載のASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4は、冷却機能が充実していることで知られており、高負荷環境下でも安定したパフォーマンスを維持します。
多層PCBと強化された冷却設計
このマザーボードは6層プリント基板(PCB)を採用しており、電気的な安定性と優れた熱伝導を実現しています。
また、大型VRMヒートシンクやM.2ヒートシンク、PCHヒートシンクが標準装備されており、熱がこもりやすい部分の放熱を効率よく行います。
これにより、パーツの温度上昇を抑えつつ、長時間のゲームやクリエイティブ作業でもCPUの性能を最大限に引き出せます。
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ファン制御と効果的な冷却管理
さらに、ハイブリッドファンヘッダーと搭載されているFan Xpert 2+ソフトウェアにより、ファンの速度や動作モードを柔軟に設定可能です。
これが冷却効果の最適化を助け、省エネかつ静音運転も実現します。
マザーボード単体で詳細な温度管理が行えるため、初心者から上級者まで幅広く利便性が高い仕様です。
冷却機能がもたらすメリットと活用シーン
安定した冷却機能は、オーバークロック時の熱暴走防止はもちろん、長期間の使用における信頼性向上にも寄与します。
これにより、ゲームプレイだけでなく動画編集や3Dレンダリングなど高負荷な作業にも適しています。
また、高性能CPUと組み合わせることで、パフォーマンスを最大限に発揮させたい方に最適です。
国内正規代理店品かつ安心のピン折れ保証対象の商品である点も見逃せません。
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PCIe 5.0など最新接続規格の特徴と利便性
パソコンのマザーボードを選ぶ際、接続規格の進化は性能や拡張性の鍵を握ります。
特にIntelの第13・12世代CPUに対応したASUSのTUF GAMING B760M-PLUS D4は、最新のPCIe 5.0をはじめとした先進的な接続技術を搭載し、多くのユーザーの注目を集めています。
高速で大容量のデータ転送が求められる現代のPC環境では、拡張スロットの性能がPCパフォーマンスへ直結するため、その特徴と利便性を正しく理解することが重要です。
PCIe 5.0の概要と実用的メリット
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)はPCの主要な拡張バス規格であり、第5世代となるPCIe 5.0は、従来のPCIe 4.0の2倍となる最大転送速度32GT/sを実現しています。
これにより、高速NVMe SSDや最新グラフィックスカードとの連携において大幅なパフォーマンス向上が期待できます。
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4ではPCIe 5.0スロットを搭載し、将来を見据えた拡張性を提供しています。
その他の接続規格と安定性への配慮
さらにこのマザーボードは、PCIe 4.0対応のM.2スロットを備え、さらに背面にはUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cポートを搭載することで、高速データ通信を多方面でサポートしています。
また、内部USB 3.2 Gen 1 Type-Cのフロントパネルヘッダーも利用可能で、ケースの利便性向上に寄与。
Thunderbolt (USB4) 対応により、高速な映像出力やデータ転送も可能で、多様なデバイスに柔軟に対応が可能です。
実際の活用シーンと選択のポイント
ゲーミング環境やクリエイティブ領域で求められる高速なデータ処理性能を支える本製品は、最新の接続規格を活かすことで、動画編集や3Dモデリング、ハイエンドゲームプレイで効果を発揮します。
一方で、PCIe 5.0対応のデバイスはまだ普及途上であることから、現状では将来性重視の選択ともいえます。
ですが、長期的なアップグレードを考えるユーザーにとっては、大きな安心材料となるでしょう。
以上のように、ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4は、Intel第13/12世代CPUの性能を最大限に引き出すため、PCIe 5.0や高速USB端子などの最新接続規格をバランス良く備え、堅牢かつ将来的な拡張性を確保しています。
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ユーザーサポートと保証の注意点
ASUSのTUF GAMING B760M-PLUS D4は、Intelの第12・第13世代Coreプロセッサーに対応し、堅牢かつ最新の機能を備えたマザーボードとして注目されています。
しかし、ユーザーが購入・使用を検討する際に気を付けたいのが、サポート体制と保証内容です。
特に、マザーボードというPCの中核パーツは初期不良や物理的な損傷に対しての対応が重要となります。
メーカー保証の範囲と注意点
本製品は国内正規代理店品として、メーカーのピン折れ保証が付帯しています。
これは、購入後にピン折れなどの物理的破損があった場合に、通常の使用状況下であれば保証の対象となる点は安心材料です。
ただし、中古品やオークション品、転売品、並行輸入品は保証対象外となることが明記されています。
これらの製品では動作保証を含めてサポートが受けられない可能性が高いため、信頼できる販売経路からの購入が望ましいです。
サポート利用時の具体的注意事項
- 保証申請時には購入証明書が必要となるため、国内正規店でのレシートや納品書は必ず保管しましょう。
- 自己判断による改造や無理な取り扱いによる物理破損は対象外です。
- 破損状況が並行輸入品や中古品由来である場合は保証を受けられないため、当該製品の正規流通ルートを事前に確認することが重要です。
ユーザーサポートを活用することで、トラブル時の迅速な解決が期待できますが、保証対象外のケースを避けるためには購入時の信頼性チェックが第一歩です。
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購入前に押さえておきたいポイントとおすすめ利用シーン

PC自作やアップグレードを検討する際、マザーボード選びは非常に重要です。
特に、第12世代・第13世代インテルCoreプロセッサーに対応した最新のB760チップセット搭載マザーボードは、性能と拡張性のバランスを求めるユーザーに注目されています。
本記事では、ASUSの「TUF GAMING B760M-PLUS D4」を取り上げ、その特徴やメリット・デメリットを整理しながら、どのような利用シーンで活躍するかを解説します。
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第13世代Intel Coreに対応したLGA1700マザーボードの特徴
ASUSのTUF GAMING B760M-PLUS D4は、最新のLGA1700ソケットを搭載し、第12および第13世代Intel Coreプロセッサーに対応しています。
耐久性に優れたミリタリーグレードのTUFコンポーネントを採用し、安心して長時間の使用が可能です。
パワー管理は12+1基のDrMOSパワーステージと8+4のProCool電源ソケットを備え、高負荷時でも安定した動作を実現しています。
多彩な冷却機能と最新の拡張性がユーザーの悩みを解決
PCの発熱対策は、自作ユーザーにとって悩みの種です。
当製品は大型のVRMヒートシンクやM.2ヒートシンク、PCHヒートシンクを備え、熱を効率的に分散。
また、ハイブリッドファンヘッダーやファン制御を行うFan Xpert 2+により、静音性と冷却性能を両立しています。
拡張性も充実しており、PCIe 5.0スロットをはじめ、USB 3.2 Gen 2×2 Type-CやThunderbolt(USB4)対応ポートを装備。
最新の高速ストレージや周辺機器を活用したいユーザーにも最適です。
メリットと注意すべきデメリット
- 【メリット】
・第13世代Intel Core対応で将来性が高い
・強化された電源回路と冷却機構で安定性が抜群
・最新のPCIe 5.0やThunderbolt対応で拡張性◎
・国内正規代理店品なのでサポート体制も安心 - 【デメリット】
・Micro ATXフォームファクタのため拡張スロットが限られる
・中古や並行輸入品は保証対象外
・価格は約14,000円とエントリークラスとしてはやや高め
おすすめの利用シーン
ゲーミングや動画編集、プログラミングなど、安定した高負荷処理が求められる用途に適しています。
特に、コンパクトなMicro ATXケースでの構築や、最新世代の高性能CPUを活かしたいユーザーにおすすめです。
また、USB Type-Cや高速ストレージの接続に対応しているため、周辺機器の利便性も向上します。
総じて、ASUS TUF GAMING B760M-PLUS D4は性能・耐久性・拡張性のバランスが良いマザーボードです。
初めての最新世代Intel CPU搭載PCの構築や、現行環境からのステップアップに最適な選択肢といえます。
- 本記事は編集部の体験・検証に基づき、メーカー公式情報を参照して執筆しています。
- 最新の価格・仕様は公式サイトをご確認ください。